《可实现三维磁场传感的硅基磁光微环芯片设计》PDF+DOC

根据磁光非互易相移原理，通过分析硅基磁光波导中导波光模式对磁化强度的敏感性，提出一种Ce YIG/Si-Ce YIG/SiO2硅基磁光波导结构，仿真分析了其模场分布和有效折射率的磁化强度依赖关系。将两个硅基磁光波导垂直放置并分别组成两个微环谐振器，进而设计出三维磁场传感芯片，通过测量两个微环中TE和TM两种模式下微环谐振波长的移动，可获得磁化强度或磁场的大小和方向信息。研究表明，在1 550nm波长附近，通过优化波导截面尺寸，在Ce YIG饱和磁化范围内，该磁场传感芯片在其法向和切向的磁场灵敏性分别为和，谐振波长的可移动范围约为200pm。利用平面芯片结构实现了对三维磁场的测量，对三维磁场传感器件的小型化和集成化具有一定的指导意义。

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