作者:王宇 单位:山东省工业和信息化研究院 出版:《山东工业技术》2019年第12期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFSDGJ2019121370 DOC编号:DOCSDGJ2019121379 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 本文以K型热电偶作为温度传感器,配合MAX6675模块通过SPI协议将12位的温度数据传输到FPGA上,并在1602字符液晶屏上显示温度。利用Quartus II进行硬件语言的编写,并在ModelSim仿真软件中进行时序仿真,仿真波形验证了设计的正确性。

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