作者： 单位：北京航空航天大学 出版：《单片机与嵌入式系统应用》2019年第04期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDPJY2019040400 DOC编号：DOCDPJY2019040409 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • Dialog半导体公司宣布，其音频和可配置混合信号IC(CMIC)被华为的最新荣耀FlyPods真无线立体声耳机所采用。Dialog SmartBeat DA14195系统级芯片(SoC)被集成到每个FlyPod耳机中，并连接到一对语音拾取(VPU)传感器。片上音频数字信号处理器(DSP)和ARM Cortex-M0微控制器用来提供极低功耗、高准确率的语音控制。系统通过测量语音经过耳道时产生的振动来检测佩戴者何时发出语音命令，提供了即使在嘈杂环境中也能运行的语音用户界面。

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