作者：吕旭悦,蔡锦达 单位：中国兵器工业第五九研究所 出版：《包装工程》2019年第19期 页数：7页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBZGC2019190320 DOC编号：DOCBZGC2019190329 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 目的为了提高包装机纠偏控制的精度和通用性，提出一种纠偏检测方法。方法采用两路线阵CCD成像，并比较两者CCD信号，判断材料在工作过程中是否发生跑偏现象，然后通过控制器进行纠偏操作。结果两路CCD灰度值显著变化的像元位置表明了带材的边缘位置，通过两像元的差值即可判断带材是否发生跑偏，方案可行。结论相较于以往的CCD的检测方法，该方法稳定性和精度均有所提高，并且当材料的宽度在一定范围内变化时，纠偏装置仍可以工作，而不需要其他操作，通用性也有一定提高。

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