《芯片产业的“破”与“立”》PDF+DOC
作者:俞灵琦
单位:上海市高新技术成果转让服务中心
出版:《华东科技》2019年第04期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFHDKJ2019040190
DOC编号:DOCHDKJ2019040199
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半导体领域的巨头还是以国外厂商为主,国内是“后来者”和“赶超者”的角色。中国的主要优势在于电子领域的产业化布局,以及巨大的消费市场。伴随着集成电路产业的兴起,半导体与芯片成为人们高频听到的名词。纵观全球,中国的半导体产业在近些年高速发展,与之相对,日本与北美的半导体产业显现出疲软的态势。如何进一步发展半导体技术,对于中国的科研工作者来说,无疑是一项挑战和一次机遇。
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