作者： 单位：中国半导体行业协会 出版：《中国集成电路》2019年第05期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDI2019050020 DOC编号：DOCJCDI2019050029 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • MACOM携5G新品亮相EDICON China2019日前，MACOM在北京举办的2019电子设计创新大会(EDICON China)展示了丰富的高性能射频产品组合，包括行业领先的MMIC、二极管、AlGaAs开关、功率放大器、前端模块和氮化镓器件，以及适用于5G连接、无线基站、雷达、测试和测量及工业、科学和医疗(ISM)射频应用的全新产品解决方案。MACOM公司无线产品中心资深总监成钢先生，射频和微波解决方案销售总监孟爱国先生接受了本刊

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