作者： 单位：中国电子器材总公司 出版：《中国电子商情(基础电子)》2019年第03期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZSQ2019030030 DOC编号：DOCDZSQ2019030039 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 2019年7月11-13日成都世纪城新国际会展中心支持单位：成都市人民政府四川省经济和信息化委员会四川省国防科学技术工业办公室中国电子信息产业集团有限公司主办单位：中国电子器材有限公司承办单位：中电会展与信息传播有限公司协办单位：成都市经济和信息化委员会成都市博览局十大展区全面展示行业热点电子元器件展区：被动元件、元器件分销、半导体分立器件、连接器、PCB等半导体和电源展区：半导体集成电路(MCU、SoC、PMIC、集成稳压器、运放、传感器等)、有源功率器件(IGBT、MOSFET、BJT等)、第三代半导体材料及器件(SIC-SBD/

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