作者:丁兆威 单位:中国公共安全杂志社 出版:《中国公共安全》2017年第12期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGGAZ2017120570 DOC编号:DOCGGAZ2017120579 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 据机构预测,到2025年,中国半导体芯片出货量将占全球半导体芯片市场50%以上。相较于国外半导体巨头,目前中国国产芯片在技术、品牌、高端市场竞争力等方面还存在一定的差距,无法满足迅速发展的市场需求,大部分的市场份额仍将被国外巨头瓜分。在此背景下,为了加速实现中国技术自主化,2015年国家出台了《中国制造2025》战略规划,加快从制造大国转向制造强国的转型。半导体产业发

    提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。