作者：樊宁,唐文来,杨继全 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《微纳电子技术》2019年第10期 页数：8页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTQ2019100130 DOC编号：DOCBDTQ2019100139 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 传统微电子加工工艺存在着诸多限制，尤其是无法实现具有复杂三维(3D)结构的微电子器件的加工。首先，简述3D打印的工艺流程，并详细介绍了用于微电子器件制造的三种典型3D打印技术。随后，从刚性电子器件、柔性电子器件和半导体器件角度出发，重点阐述了3D打印技术在微电子器件制造中的研究现状。最后，总结了3D打印技术在制造微电子器件中存在的主要问题，并讨论了基于3D打印技术的微电子器件制造的未来发展方向。未来微电子器件的加工将会向着体积小、重量轻、可靠性高和工作速度快等方向发展，可任意形状成型的3D打印技术的迅速崛起可为研究人员提供更多的思路，可推动交通运输、邮电通信、生物医疗、文化教育以及消费类电子产品等众多领域的发展。

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