《机载电子系统多温度场热测试技术研究》PDF+DOC
作者:陈竹梅,贺勇,慎利峰
单位:工信部电子科学技术情报研究所
出版:《新型工业化》2017年第11期
页数:11页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFXXHG2017110090
DOC编号:DOCXXHG2017110099
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机载电子系统热设计是可靠性设计的一个重要部分,热测试作为热设计的一个必须过程,往往需要对产品样机或试验件进行热测试以得到热设计验证。热测试的主要目的是对需要关注的电子系统、设备或部件进行温度测试,以更加准确地得到其高可靠的热性能。由于机载电子系统在飞机上处于不同分布,因此众多电子设备安装在飞机气密舱内和气密舱外的多个部位,本文论述了如何解决所遇到的多温度场热测试问题,以及在多温度场间进行热电偶转换的技术应用,研究实现了具体可行的多温度场多通道热测试技术,可供同类工程应用参考。
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