《高可靠性压力传感器的设计方法》PDF+DOC
作者:张艳华,陈玉玲,史岩峰,王强
单位:北京无线电技术研究所
出版:《电子测量技术》2018年第01期
页数:5页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDZCL2018010250
DOC编号:DOCDZCL2018010259
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,曾延安
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为了满足工程领域对高可靠传感器的实际需求,提出了高可靠性压力传感器的设计方法,该设计方法包括敏感元件设计、整机结构设计和电路设计。敏感元件芯片为SOI芯片,结构为隔离密封结构,装配工艺成熟可靠;敏感元件通过电子束焊接技术固定连接,传感器密封强度大;电路设计采用基于MAX1452的温度补偿方法,输出温度漂移小。最后,传感器通过性能测试以及环境试验的考核,试验结果表明采用该方法设计的传感器能够满足实际使用要求。传感器在150℃下零点温度漂移和灵敏度温度漂移均小于±;0.1%/℃。
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