作者:肖汉武 单位:工业和信息化部电子第五研究所 出版:《电子产品可靠性与环境试验》2018年第01期 页数:6页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZKH2018010250 DOC编号:DOCDZKH2018010259 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • CMOS图像传感器通常采用空腔型封装结构,虽然这种封装结构与标准的采用陶瓷或金属外壳的空腔型封装结构类似,但其并不是真正意义上的气密性封装。目前国际上针对图像传感器封装的规范主要是欧空局发布的ESCC 9020,对ESCC 9020的主要部分进行了简单的介绍和分析,并对图像传感器封装的密封性能进行了讨论。最后,对我国加快建立图像传感器封装相关规范提出了建议。

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