《基于FPGA热压罐的温度和气压控制研究》PDF+DOC
作者:何琴,喻维,陈寅
单位:中国机械工程学会;北京机床研究所
出版:《制造技术与机床》2019年第08期
页数:5页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFZJYC2019080110
DOC编号:DOCZJYC2019080119
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《基于PLC的流量与压力控制系统的研究运用》PDF+DOC2019年第36期 郭玉凤,张可一
《电子压力控制器PID算法的研究》PDF+DOC2008年第06期 朱元,王双全
《自动更换输液瓶的静脉输液监控系统》PDF+DOC2020年第02期 王新祥,张浩鹏,范梅花
《信息融合在焊缝跟踪模糊控制器中的应用》PDF+DOC2005年第10期 刘静,陈小惠
《车载便携式气压高度计的设计》PDF+DOC2010年第04期 李锐,姚怡
《最小二乘法在XQY1-1型气压传感器中的应用》PDF+DOC2009年第02期 成方林,张齐,门雅彬,刘佳佳
《微气压传感器测试系统的真空自动控制研究》PDF+DOC2007年第Z1期 金仁成,陈涛,张五金,唐祯安
《基于小波OCSVM的无人机气压高度传感器故障诊断研究》PDF+DOC2013年第10期 史岩,李小民,连光耀
《与CMOS工艺兼容的皮拉尼传感器研究》PDF+DOC2013年第01期 汪家奇,唐祯安
《气压传感器检定装置对比实验与分析》PDF+DOC2013年第02期 刘军,张艳云,王力,胡林宏
为了解决热压罐成型技术中温度和压强等关键参数的控制精度和控制效果不理想的问题,将现场可编程逻辑器件(field programmable gate array,FPGA)应用到热压罐控制系统中。开展了基于FPGA热压罐温度的和压力控制系统的研究与设计,采用Verilog HDL硬件描述语言进行自顶而下的模块化设计,将定制IP外挂在NiosⅡ处理器的Avalon总线上,通过DS18B20温度传感器和BMP085压气传感器实现系统软硬件结合的PID控制;并利用modelsim和Visual Studio完成系统的仿真与测试工作。测试结果显示,该控制系统测温范围在0℃~100℃时误差为±;0. 5℃;热压罐内气压范围在200~1 000 MPa时误差为±;0. 01 MPa。
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。