作者: 单位:北京新材料发展中心 出版:《新材料产业》2019年第02期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFXCLY2019020220 DOC编号:DOCXCLY2019020229 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 澳大利亚验证了世界首个3D原子级量子芯片架构澳大利亚悉尼新南威尔士大学量子计算和通信技术卓越中心研究人员首次在3D器件中制备出原子级精度量子比特,这是通向通用量子计算机的又一重大步骤。由米歇尔·西蒙斯教授领导的研究团队已经证明,他们可以将原子量子比特制造技术扩展到硅晶体的多层,从而实现了2015年向世界推出的3D芯片体系结构的一个关键组成部分。在3D设计中,该芯片架构采用原子级量子比特对准控制线,控制线本质上是

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