作者:谢雅婷,唐虹,王芳芳 单位:上海市纺织科学研究院 出版:《上海纺织科技》2019年第10期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFSFXK2019100100 DOC编号:DOCSFXK2019100109 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 论述了当前智能压力减震鞋垫的发展现状,指出信号采集、足底功能分区与压力传感器嵌入鞋垫等方面存在的问题,并展望了未来智能压力减震鞋垫的发展趋势。主要指出智能减震鞋垫未来发展趋势集中在鞋垫减震结构设计、减震鞋垫材料的选择和参数优化等方面。

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