作者:高国龙 单位:中国科学院上海技术物理研究所 出版:《红外》2019年第02期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFHWAI2019020080 DOC编号:DOCHWAI2019020089 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《先进的红外成像技术》PDF+DOC1987年第01期 尚华 《红外探测器发展述评》PDF+DOC2006年第12期 袁继俊 《海外窗口》PDF+DOC2000年第10期 《文献信息》PDF+DOC1998年第05期 《非致冷热成象传感器》PDF+DOC1997年第06期 皮德富,周士源,王广民 《低成本CMOS阵列式高速成像系统》PDF+DOC2005年第02期 王可东,孙道虎,晏磊,赵红颖 《光电成像技术:系统性能与建模》PDF+DOC2002年第10期 Lucien M.Biberman ,顾聚兴 《红外探测技术的现状与发展趋势》PDF+DOC2007年第01期 赵江 《CMOS成像传感器的下一步》PDF+DOC2006年第01期 顾聚兴 《阵列型图像传感器模数转换技术》PDF+DOC2014年第10期 陈楠,姚立斌
  • 数字相机是采用焦平面阵列(FPA)将光能转换成能够被处理和存储的电能的。焦平面阵列就是制备在电光材料上的一种二维光电探测器(或像元)阵列。现代数字相机内的焦平面阵列所拥有的像元数已达百万个。当今的成像系统仅局限于进行一小部分测量,其中一部分原因是受限于其底部用以从芯片上采集有关信号并将这些采样信号转移出去的读出集成电路(ROIC)。读出集成电路一般是为

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