作者：张秋 单位：中国电子技术标准化研究所 出版：《信息技术与标准化》2018年第08期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZBZ2018080110 DOC编号：DOCDZBZ2018080119 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 2018年6月6～8日，由中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、北京大学、航天704所的专家组成的中国代表团参加了IEC/SC47E分立器件分技术委员会和SC47F MEMS分技术委员会在美国召开的工作组会议。现将最新国际提案进行如下梳理。

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