作者：张小燕,魏榕山 单位：中国半导体行业协会 出版：《中国集成电路》2019年第06期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDI2019060100 DOC编号：DOCJCDI2019060109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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