作者:邹梦启,邢维巍,韦祎 单位:北京无线电技术研究所 出版:《电子测量技术》2019年第09期 页数:6页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZCL2019090160 DOC编号:DOCDZCL2019090169 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《柔性压力传感器温度漂移补偿结构设计》PDF+DOC2019年第10期 聂萌,陈佳琦,徐峰 《带温度补偿基于薄壁圆筒结构的光纤光栅压力传感器》PDF+DOC2009年第03期 王俊杰,张丰涛,刘波,姜德生 《具有温度补偿的膜片型光纤光栅温度压力传感器》PDF+DOC2013年第04期 蔡安,印新达,常晓东,江山 《光纤布拉格光栅渗压传感器设计》PDF+DOC2017年第01期 李小凡,赵庆超,吕京生,唐亮,王洪忠,马龙 《新一代介质隔离式压力传感器》PDF+DOC2000年第11期 Norbert K.Burggraf,Mathew Ingco 《消除压力传感器温度漂移方法的探讨》PDF+DOC1990年第02期 陈爱民 《压力传感器温度漂移补偿的应用分析》PDF+DOC2012年第01期 徐鹏,孙玲 《基于遗传算法的小波神经网络温度补偿模型》PDF+DOC2012年第01期 孙艳梅,刘树东,苗凤娟,陶佰睿 《农药克南试验过程中的温度补偿研究》PDF+DOC2012年第35期 潘立苗,杨伟华,杨遂军,傅琳,叶树亮 《MEMS压力传感器的温度漂移分析及补偿电路设计》PDF+DOC2006年第S8期 文丰,牛芳,张文栋,郭涛
  • 温度漂移是影响谐振式传感器精度的重要因素,在精密测量场合,必须进行温度补偿,基于此,提出一种可实现温度补偿的谐振式压力传感器新结构。整体结构为硅-玻璃-金属复合结构,通过3种材料的热膨胀系数匹配实现热应力抵消。硅基底上设有补偿梁,进一步补偿工作梁的温度漂移。为了选择合适的玻璃材料,利用有限元方法研究了玻璃的热膨胀系数和厚度与温度灵敏度的关系,结果表明,采用厚度为1.5mm的pyrex7740#玻璃时传感器的温度灵敏度最低,该结构能够实现温度补偿,提升传感器精度。

    提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。