作者:黄文斌,孙炎 单位:中国聚氨酯工业协会;江苏省化工研究所有限公司 出版:《聚氨酯工业》2019年第01期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJAZG2019010090 DOC编号:DOCJAZG2019010099 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 借助一种结构简化后的温度传感器,通过测试传感器的热响应时间和漏电流,研究聚氨酯灌封胶的导热性能与电性能之间的关联。结果表明,聚氨酯灌封胶的导热系数越高,对应温度传感器的热响应时间也就越短,同时其电导率也会增大,漏电流随之增加。对于用聚氨酯灌封胶填充的温度传感器而言,在追求热响应时间尽可能少的同时,需要考虑漏电流的增加对产品绝缘性能的影响。

    提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。