《传感器用聚氨酯灌封胶的电性能及热响应研究》PDF+DOC
作者:黄文斌,孙炎
单位:中国聚氨酯工业协会;江苏省化工研究所有限公司
出版:《聚氨酯工业》2019年第01期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFJAZG2019010090
DOC编号:DOCJAZG2019010099
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借助一种结构简化后的温度传感器,通过测试传感器的热响应时间和漏电流,研究聚氨酯灌封胶的导热性能与电性能之间的关联。结果表明,聚氨酯灌封胶的导热系数越高,对应温度传感器的热响应时间也就越短,同时其电导率也会增大,漏电流随之增加。对于用聚氨酯灌封胶填充的温度传感器而言,在追求热响应时间尽可能少的同时,需要考虑漏电流的增加对产品绝缘性能的影响。
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