《传感器用有机硅密封胶的制备》PDF+DOC
作者:张燕,赤建玉,胡生祥,秦瑞瑞,宫祥怡
单位:中国氟硅有机材料工业协会;中蓝晨光化工研究院;国家有机硅工程技术研究中心
出版:《有机硅材料》2019年第01期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFYJGC2019010120
DOC编号:DOCYJGC2019010129
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以甲基乙烯基硅树脂为基料,含氢硅油为交联剂,活性碳酸钙为填料、并加入自制增粘剂、催化剂、抑制剂,制备了单组分加成型有机硅密封胶。研究了n(Si—H)∶n(Si—Vi)、甲基乙烯基硅树脂用量、填料种类和用量、增粘剂用量对有机硅密封胶性能的影响。较佳的制备条件为n(Si—H)∶n(Si—Vi)=1.5,乙烯基硅树脂用量为25%,填料选用活性重质碳酸钙、用量为20%,自制增粘剂用量为1.5%,此条件下制得的有机硅密封胶性能较优,黏度为50 000 m Pa·;s,拉伸强度为4.08 MPa,拉断伸长率为170%,剪切强度为4.70 MPa,与基材粘接性能良好,可应用于传感器的密封。
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