作者：李闯,赵立波,王尊敬,徐留根,张磊,涂孝军 单位：中国微米纳米技术学会;东南大学 出版：《传感技术学报》2019年第07期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGJS2019070110 DOC编号：DOCCGJS2019070119 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 针对航空领域微小压力测量需求，介绍了一种沟槽梁膜复合结构压力芯片的设计和制备方法。设计的压力芯片解决了传统硅压阻压力传感器灵敏度与线性度的固有矛盾，通过有限元分析可动膜片应力应变输出，并结合曲线拟合分析，提出了一种优化芯片可动膜片结构尺寸的设计方法。利用MEMS加工工艺，实现了沟槽梁膜双重应力集中结构压力芯片的制备。在量程0～1 psi范围内，传感器灵敏度30.9 mV/V/psi，非线性误差0.25%FS，综合精度0.34%FS，实现了灵敏度和线性度的同步提高，满足了飞行器高度、风洞测试等领域的微压测试需求。

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