《考虑封装的SAW谐振式传感器仿真研究》PDF+DOC

针对小体积射频声表面波(SAW)传感器性能受封装影响大的问题，该文提出了耦合模(COM)模型与三维电磁分析结合的仿真方法。利用COM模型计算出芯片的单端口S参数；使用三维电磁场仿真软件HFSS对表面贴装的陶瓷封装结构进行建模，仿真计算出封装的S参数；对芯片及封装结构S参数在电路仿真软件ADS中进行结合，得出考虑封装的SAW谐振式传感器仿真结果。实验制作了工作在428.5 MHz的SAW单端谐振传感器，采用该文所述方法仿真的理论结果与实验测量结果更接近，验证了上述方法的可行性。

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