作者:何雨昂,徐志书,龙海峰,桑庆宏,樊茜 单位:中国电子学会 出版:《电子技术与软件工程》2018年第23期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZRU2018231790 DOC编号:DOCDZRU2018231799 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 本文分析了在工程应用中多余物对产品可靠性的影响,同时解释了该现象产生的原因;说明了一种多余物引入导致电子产品在特殊条件下发生故障的方式。

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