《WILSEN.sonic.level IoT料位传感器》PDF+DOC
作者:
单位:北京信息科技大学
出版:《传感器世界》2019年第04期
页数:2页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGSJ2019040410
DOC编号:DOCCGSJ2019040419
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《WILSEN.sonic·level物联网料位传感器》PDF+DOC2019年第11期
《工业用高端微纳传感器与系统研究项目正式启动》PDF+DOC2013年第06期
《奥地利微电子推出集成了传感器的智能照明管理器》PDF+DOC2015年第02期
《传感产业的“三链融合”》PDF+DOC2016年第11期 叶甜春
《浩亭MICA获得“微软Azure物联网”的认证——系列测试,为物联网项目加速》PDF+DOC2017年第02期
《高通与京东方将合作开发集成高通3D Sonic超声波指纹传感器的OLED屏》PDF+DOC2020年第04期
《产业信息》PDF+DOC2019年第07期
《物联网 融合与创新》PDF+DOC2012年第12期
《基于冗余设计思想的物联网数据传输软硬件通用单元S-D的研发》PDF+DOC2014年第15期 姚钰
《物联网技术在农业中的应用研究》PDF+DOC2014年第09期 王坤杰,梁振东
倍加福推出了一款料位传感器,可将其数据传输到工业物联网中的安全远程站点。倍加福将物联网传感器WILSEN.sonic.level与WILSEN.service以及业务数据平台一起集成到初始软件包中,从而能为用户提供一个更为方
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。