作者：戎丹丹,张钰民,宋言明,董明利,祝连庆 单位：中国仪器仪表学会 出版：《仪器仪表学报》2019年第01期 页数：8页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYQXB2019010150 DOC编号：DOCYQXB2019010159 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 为解决胶封布拉格光纤光栅(FBG)传感器在飞行器恶劣环境下难以长期存活的问题，提出一种基于一步超声波焊接的金属化方法，实现了FBG的柱体金属化封装。根据热弹性力学建立了温度传感的理论模型，对金属化封装FBG内部产生的热应力进行了分析，研究了封装后FBG的温度传感重复性，并利用扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)对其截面进行形貌观测和元素分析。结果表明，在20～55℃内的各个温度稳定点，金属化封装FBG的输出中心波长漂移标准差仅为2.1 pm，波长重复性好，相关系数为0.999，温度敏感系数为36.38 pm/℃，是裸FBG的3.27倍，与理论分析结果一致。SEM图显示FBG与焊接金属基体结合紧密；EDS定性分析了焊接金属合金主要是由Sn元素组成。因此，采用柱体金属化封装方法能够很好地解决FBG温度传感过程中对轴向应变敏感的问题，具有快速的温度响应特性，在航空航天结构健康监测领域中具有重要的应用价值。

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