作者：宋子军,张聪,赵涌,袁世辉 单位：北京长城航空测控技术研究所 出版：《测控技术》2019年第07期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFIKJS2019070130 DOC编号：DOCIKJS2019070139 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 为了降低振动、气流冲击以及外界杂质对压力传感器检测性能及可靠性的影响，满足压力探针与MEMS压力传感器一体化集成设计的要求，设计了一种单电阻贴片式MEMS压力传感器。通过在压敏薄膜下方制作压敏电阻的方式，并通过硅-玻璃阳极键合工艺实现对压敏电阻的真空封装，以隔离传感器使用环境中杂质颗粒对检测性能的影响；另外，在压敏薄膜上方设计两个大尺寸焊盘，通过锡焊(或钎焊)技术实现传感器芯片与外部电路的可靠连接，使传感器在在强振动和冲击载荷环境下仍能正常工作。通过与高精度压力传感对比标定，结果表明：在25～125℃温度范围内，该传感器的灵敏度高于106 mV&#183；mA~(-1)&#183；MPa~(-1)，非线性度优于0.3%。

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