作者:汪赟,郝秀春,蒋纬涵,李宇翔,李伯全 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》2019年第06期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ2019060190 DOC编号:DOCCGQJ2019060199 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 针对空洞层上硅工艺在制作高质量的单晶硅感压膜和真空密封腔上的优势,提出了将其应用于制作电容式绝对压力传感器。应用板壳理论建立了传感器压力检测的理论膜型,对传感器的感压膜进行理论计算和有限元仿真,并利用电容变化模型分析了传感器的灵敏度。给出了基于Pcap01芯片的微电容检测系统的设计,对于半径为100μm,厚度为1. 7μm的圆形感压膜,初始电容值为0. 278 p F,传感器灵敏度为0. 86 f F/k Pa。

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