作者:周威,孙向明 单位:西安市三才科技实业有限公司 出版:《电子设计工程》2019年第18期 页数:6页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGWDZ2019180100 DOC编号:DOCGWDZ2019180109 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 为了缩小温度传感器占用芯片面积及减少使用芯片引脚个数,采用一种新型片上CMOS温度传感器结构。该结构将带有温度信息的PNP型晶体管的基-射电压VBE与斜坡发生器输出电压进行比较,其比较结果以脉宽形式输出。在片外通过测量输出脉宽宽度从而得到芯片内部温度。该温度传感器仅需消耗一个引脚即可完成“上电测量-测温读出-断电停止测温”的整个过程。通常,温度传感器处于断电状态,仅在需要测量温度时开始工作,达到了降低功耗的目的。该电路采用0.35μm CMOS工艺设计,版图面积仅有0.002 4 mm2。通过后仿真,测得温度测量精度为0.5℃。室温下,3.3 V电源供电时,动态功耗210μW、静态功耗180 pW。

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