作者:王萍 单位:中国电子信息产业发展研究院;北京赛迪经纶传媒投资有限公司 出版:《软件和集成电路》2020年第04期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFRJSJ2020040090 DOC编号:DOCRJSJ2020040099 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 能否抓住“新基建”的红利,是企业面临的机遇与挑战。而想要抓住机遇,重要的一点是要找到合适的场景并进行技术落地。最近,“新基建”成为广泛谈论的热词,“新基建”是什么?新在哪里?政府的引导力度体现在哪里?市场规模如何?未来发展着力点在哪里?企业应在这次热潮中抓住哪些机遇?可能每个人的心中都会有一连串的问号,本文将作出一一解答。

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