作者：吕梦琴,陈斯文 单位：南京电子技术研究所 出版：《现代雷达》2020年第08期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFXDLD2020080170 DOC编号：DOCXDLD2020080179 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《热塑性复合材料制件热残余应力产生原因及测试方法分析》PDF+DOC2017年第02期 王长春,岳广全,张嘉振,刘建光,李进,康少付

    • 采用热压烧结制备Al/50%Si复合材料。利用金相显微镜和扫描电子显微镜观察复合材料的微观组织。研究复合添加0.5%～4%Cu和0.5%Mg对材料显微组织、力学性能和热物理性能的影响。结果表明：复合材料组织均匀细小，致密度高，综合性能好，当Cu添加量不超过1%，Mg添加量为0.5%时，Si颗粒没有粗化；当Cu添加量达到2%，Mg添加量为0.5%时，Si颗粒逐渐粗化。添加1%Cu和0.5%Mg后Al/50%Si复合材料的相对密度从98.5%上升到99.9%，抗拉强度和抗弯强度可分别达到293 MPa和412 MPa，热膨胀系数和热导率分别为11.0&#215；10~(-6)/K和138 W/(m&#183；K)，完全满足高性能雷达用电子封装材料的性能要求。

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