《专利速览》PDF+DOC

电子封装体的定位方法申请人：中国科学院深圳先进技术研究院本发明公布了一种电子封装体的定位方法，包括：在所述第四表面粘贴第一胶膜，所述第一胶膜覆盖所述固定孔在所述第四表面的孔口；将所述第三表面与所述第一表面朝向同一个方向，水平旋转所述电子封装体至所述第一焊点与所

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