《小工具修正下抛光盘材料的去除特性》PDF+DOC

环形抛光是大口径平面光学材料加工的首选方式，特别是在大口径平面光学元件的超精密加工中占有重要地位。抛光盘表面形状是影响元件面形精度的直接因素。为了研究小工具对抛光盘表面材料的去除特性，首先需要准确测得抛光盘的表面形状。采用激光位移传感器采集抛光盘表面螺旋样点的高度，针对实验检测误差进行分析并标定，最终计算得到抛光盘表面的实际形状。借鉴数控小工具抛光方法，建立小工具修正下抛光盘的材料去除模型，通过仿真计算得到了在小工具修正范围内抛光盘的材料去除函数，分析了抛光盘的材料去除特性。最后通过小工具修正实验验证了仿真结果的正确性，为抛光盘的形状修正提供理论依据。

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