作者：戴敏,张伟,沈克剑,李浩 单位：中国电子科技集团公司第二研究所 出版：《电子工艺技术》2020年第04期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZGY2020040010 DOC编号：DOCDZGY2020040019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 介绍了雷达微波组件高频多层电路制造技术，重点阐述了传统陶瓷基多层电路及TSV多层电路两种工艺。传统陶瓷基高频多层电路主要包括纯陶瓷基材薄膜多层基板、LTCC(低温共烧陶瓷)、HTCC(高温共烧陶瓷)等类型。通过溅射、光刻和电镀等薄膜工艺或者冲孔、印刷和烧结等厚膜工艺，陶瓷基多层电路将无源器件和传输线等高密度集成，应用于先进的微波组件。TSV多层电路则能够用于实现超高集成度的三维片式组件。通过多层电路基板制造工艺的探讨，可为雷达微波组件的研制和生产提供一定的借鉴。

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