作者：周晨飞,杨明杰,梁军生 单位：广东省机械研究所;广东省机械技术情报站;广东省机械工程学会 出版：《机电工程技术》2020年第09期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJXKF2020090020 DOC编号：DOCJXKF2020090029 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 在高温薄膜式热流传感器结构中，热阻层台阶的高度是影响热流传感器输出的重要因素。在热阻层的制备工艺中，需要精准控制台阶的高度和整体薄膜的厚度。目前常用的制备方法为溅射-湿法腐蚀和溅射-湿法腐蚀-溅射两种方法。选用电绝缘性高、硬度高、热导率低的SiO2作为热阻层材料，分析了限制热阻层台阶高度的因素，确定了高台阶的高度低于6μm，低台阶的高度高于500 nm。研究了两种热阻层台阶的制备方法的适用条件，分析了两种方法的优缺点，发现溅射-湿法腐蚀仅适用于基底粗糙度较低的薄膜，溅射-湿法腐蚀-溅射的方法不受粗糙度的限制，但需加宽掩膜板以防止侧蚀损坏薄膜。

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