作者：潘忠堂 单位：南京电子技术研究所 出版：《电子机械工程》2020年第03期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZJX2020030040 DOC编号：DOCDZJX2020030049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 为了有效保护高频箱内电子设备并将其产生的热量有效散出高频箱，文中对高频箱进行了密封与散热设计。在高频箱密封腔中间设计散热风道，风道将密封腔体分成上、下密封腔体，上、下密封腔体内的热量通过传导传到散热翅片上，在密封腔隔板上设计翅片过孔，散热翅片通过该过孔伸入风道内，风道内的风扇将翅片上的热量吹出风道。在风道内加导风板，通过热仿真分析，优化导风板位置、散热翅片厚度和散热翅片间距。经过优化改进，高频箱的最高温度降低了8.9℃，从而提高了高频箱的散热效率。设计的高频箱可为其他产品解决防护与散热这一技术问题提供有益的参考。

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