《一种柔性集成式阵列传感器及其晶圆级制造工艺》PDF+DOC
作者:
单位:北京信息科技大学
出版:《传感器世界》2020年第03期
页数:1页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGSJ2020030440
DOC编号:DOCCGSJ2020030449
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申请号:201911245056.2【公开号】CN110793679A【公开日】2020.02.14【申请日】2019.12.06【申请人】联合微电子中心有限责任公司【发明人】王淼;曾怀望;焦文龙;汪浩鹏;杨睿峰;张培健【摘要】本发明提供了一种柔性集成式阵列传感器及其制造工艺,其属于柔性传感器技术领域。所述阵列传感器包括硅晶圆和位于硅晶圆上的读出电路层、传感阵列层和聚合物衬底层。所述制造工艺包括:提供一硅晶圆,在该
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