作者:吴伟 单位:中国兵器工业第五九研究所 出版:《包装工程》2020年第11期 页数:10页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFBZGC2020110240 DOC编号:DOCBZGC2020110249 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 目的随着可穿戴电子技术的快速发展,因具有较高的传感系数,柔性应变传感器在电子皮肤和机器人领域得到了广泛关注,但如何降低其制造成本成为一种挑战。近年来,印刷电子技术的快速发展推动了柔性应变传感器的发展,并逐渐在一些新的领域得到应用,尤其是智能包装领域。方法结合课题组在全印制应变传感器方面的研究进展,对柔性传感器的原理、印刷制造方法和主要应用进行综述。结论大量的研究表明,印刷柔性应变传感器已经开始应用于智能包装中,利用印刷电子技术制造智能包装也有利于降低其制造成本,推动其走向实际应用。

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