作者：李飞,石云波,赵永祺,赵思晗,张婕,米振国 单位：中北大学 出版：《中北大学学报(自然科学版)》2020年第04期 页数：7页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHBGG2020040150 DOC编号：DOCHBGG2020040159 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 高量程加速度传感器应用在冲击、过载等复杂环境中时，高频谐波对传感器的响应特性有很大影响.为减少高频谐波对传感器响应特性的影响，通过优化封装提高传感器封装体固有频率，可使传感器在冲击、过载条件下稳定地输出.利用自研的尺寸为3 mm&#215；3 mm的高量程加速度传感器芯片，通过建立其封装等效模型，基于有限元仿真分析了封装壳体内腔宽度、盖板厚度和灌封胶用量对传感器封装体固有频率的影响.结果表明：减小封装壳体内腔尺寸或增加封装盖板厚度(0.5～1 mm)，可以增加传感器封装体固有频率；灌封胶完全灌满封装壳体可以显著提高封装体固有频率.最后，利用马歇特落锤冲击测试系统验证了仿真分析结果。

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