作者：焦静静,石云波,赵永祺,赵思晗,张婕,米振国,康强 单位：中国电子科技集团公司第二十六研究所 出版：《压电与声光》2020年第01期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYDSG2020010130 DOC编号：DOCYDSG2020010139 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《电容式微超声波换能器的设计与电容值测试》PDF+DOC2018年第04期 贾利成,何常德,杜以恒,薛晨阳,张文栋 《LTCC加速度计的悬臂微梁结构制造》PDF+DOC2019年第03期 唐小平,张晨曦,卢会湘,严英占 《倾角测量中微机电系统加速度计的Kalman滤波》PDF+DOC2017年第12期 黄吉传,周德云,何鹏,张堃 《微机电系统(MEMS)惯性敏感器的性能》PDF+DOC1999年第05期 A.Kourepenis,J.Borenstein,J.Connelly,潘科炎 《基于MEMS技术的微电容式加速度传感器的设计》PDF+DOC2003年第08期 程未,曾晓鹭,卞剑涛,冯勇建 《微机电传感器发展及应用的现状与趋势》PDF+DOC2003年第11期 高钟毓,董景新,张嵘 《基于CAN总线的物体倾角系统研究》PDF+DOC2011年第06期 卫敏,赵虎,孙玉国 《MEMS耐高温压力传感器封装工艺研究》PDF+DOC2008年第02期 何潜,赵玉龙,赵立波,陈晓南,蒋庄德 《基于MEMS传感器的车载微惯性测量单元设计》PDF+DOC2013年第01期 杨文华,石存杰,秦洪武,王启唐,李正盛 《移动互联网络时代MEMS技术的创新发展》PDF+DOC2013年第06期 赵正平

    • 为提高微机电系统(MEMS)加速度计的可靠性，减小因为引线键合断裂造成的传感器失效，该文设计了一种基于低温共烧陶瓷的无引线键合封装。该封装采用阳极键合技术将低温共烧陶瓷基板与芯片连接，同时将电路转接板同步集成。结果表明，该封装结构可减小传感器的封装尺寸，有效提高了MEMS加速度计的可靠性。

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