作者: 单位:北京信息科技大学 出版:《传感器世界》2019年第12期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGSJ2019120240 DOC编号:DOCCGSJ2019120249 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 2019年11月26日,意法半导体宣布其ToF模块出货量达到10亿颗。意法半导体的ToF传感器采用其单光子雪崩二极管(SPAD)传感器技术,在法国Crolles的意法半导体300mm前工序晶圆厂制造。最终模块集成SPAD传感器和垂直腔面发射激光器(VCSEL),以及提高产品性能的必要光学元件,封装测试在意法半导体先进的内部后工序制造厂完成。

    提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。