作者：许高斌,胡海霖,徐枝蕃,陈兴,马渊明 单位：沈阳仪表科学研究院有限公司 出版：《仪表技术与传感器》2019年第12期 页数：7页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYBJS2019120020 DOC编号：DOCYBJS2019120029 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 提出一种基于静电激励/压阻检测的硅微谐振式压力传感器，该器件采取面内动平衡的振动模式，为了抑制压力敏感膜片受压变形时谐振器的高度变化，在谐振器固定端设计了悬置扭转结构。根据对传感器数学模型的分析与建立，并利用MEMS有限元仿真软件对传感器在0～120 kPa范围以及全范围过压1.5倍下进行模拟分析与仿真验证，初始频率为24.01 kHz，传感器灵敏度达18 Hz/kPa。利用硅-硅键合技术实现压力传感器的真空封装，并通过TSV通孔技术将传感器与电路芯片进行三维混合集成封装。

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