作者：傅成城,徐兴烨,高成,黄姣英 单位：北京机电研究所;中国机械工程学会热处理学会;中国热处理行业协会 出版：《金属热处理》2019年第S1期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJSRC2019S11520 DOC编号：DOCJSRC2019S11529 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《MEMS的微粒污染和失效分析》PDF+DOC2002年第01期 吴健 《MEMS传感器的计步算法研究》PDF+DOC2017年第01期 楼喜中,陟力,方俊 《MEMS传感器和智能传感器的发展》PDF+DOC2020年第06期 雷鸣远 《机械振动应力下IMU内MEMS传感器的抗振研究》PDF+DOC2020年第06期 王晓初,郭帅良,刘玉县,张谦,李宾,范耀华 《基于MEMS电场传感器的直流验电器系统设计》PDF+DOC2019年第09期 唐立军,周年荣,方正云,范良进,张文斌 《金刚石膜MEMS及其应用》PDF+DOC2004年第07期 崔玉亭 《机械故障信息监测MEMS高频加速度传感器》PDF+DOC2012年第06期 赵玉龙,刘岩,孙禄 《用MEMS加速度计作为拾音器完美再现乐器音效》PDF+DOC2009年第09期 Rob O’Reilly,Alex Khenkin,Kieran Harney 《汽车电气系统MEMS传感器可靠性设计研究》PDF+DOC2007年第08期 吕良,邓中亮,刘玉德 《ADI推出MEMS无线振动感测系统》PDF+DOC2013年第08期

    • 随着电子产品的微型化和智能化，MEMS(Micro-electromechanical Systems，微机电系统)得到了广泛使用，其中具有代表性的就是MEMS振动传感器，其可靠性问题越来越被重视。本文针对MEMS振动传感器封装胶残留致失效的问题，从传感器的结构和原理开展分析。其常见的失效原因包括硅体倾斜、弹性梁损伤、阻尼异常、多余物残留等。MEMS传感器的封装胶残留就是一种常见的多余物残留。封装胶残留导致的MEMS振动传感器失效，主要有两种典型失效机理，一种是芯片与保护盖之间的封装胶导残留致输出限幅，另一种是敏感芯体电阻两电极之间封装胶残留导致输出偏移。接下来针对某失效MEMS振动传感器开展了失效分析，确认了胶污染残留物在水汽作用下短接了芯片电阻两极，导致零点输出异常的失效原因，分析了失效机理，并提出了改进意见：在生产中注意封装加工环境水汽控制，在生产后增加芯片筛选，对于之前已生产产品进行复测，重点关注零点输出异常。

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