《安森美半导体和AImotive合作开发未来的传感器融合硬件平台》PDF+DOC
作者:
单位:北京航空航天大学
出版:《单片机与嵌入式系统应用》2019年第12期
页数:1页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDPJY2019120360
DOC编号:DOCDPJY2019120369
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安森美半导体(ON Semiconductor)和AImotive联合宣布,将合作开发应用于汽车的传感器融合原型平台。此次合作将帮助客户探究用于未来几代传感器数据调节硬件平台的高度集成的方案。两家公司计划开发一系列硬件平台演示,结合安森美半导体最新的高清摄像机和雷达传感器、预处理器芯片组和专知,以及AImotive先进的基
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