作者:张建人 单位:华中科技大学 出版:《国际学术动态》1997年第02期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGJXS1997020090 DOC编号:DOCGJXS1997020099 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 第21届欧洲固态电路会议(ESSCIRC’95)于9月19—21日在法国里尔召开。30个国家近400人与会,发表论文114篇。内容包括:固体放大器、高性能模拟电路、数字集成电路、低电压模拟电路、低功耗模拟电路、集成电路的应用、通讯类集成电路、神经单元电路、模拟逻辑电路、数模转换电路、集成化滤波器、智能化传感器、智能化功率电路、射频集成电路、计算机辅助设计和测试。第25届欧洲固体器件研究会议(ESSDERC’95)于9月25—27日在荷兰海牙召开,30个国家近300名代表参加了会议。发表论文127篇。内容包括:器件模型、功率集成电路中的器件、深亚微米电路中的器件、先进的半导体工艺技术、半导体新材料、化合物半导体、工艺模型、

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