作者：李平 单位：华中科技大学 出版：《国际学术动态》1998年第05期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGJXS1998050170 DOC编号：DOCGJXS1998050179 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 远东与太平洋地区智能材料、结构和微机电系统国际会议于1997年12月在澳大利亚的Adelaide市举行，有150人与会。大会发表论文103篇，内容涉及到智能材料、结构和微机电系统研究的各个领域。大会设有生物材料，致动材料，光材料，聚合材料，无机薄膜，主动材料，航空结构，阻尼振动和传感，数学和控制，IDT与传感器，智能材料，智能结构和集成系统，微制造技术，智能电子学，薄膜和微机电系统，微工程组件，智能传感器，智能微系统，光电子学及显示等20余个学科专题。论文分成“Smart Material，Structures，and Integrated Systems”(SPIEVol.3241)和&quot；Smart Electronics and MEMS'’(SPIE Vol.3242)两部分以专集形式出版。我国共发表论文13篇，其中8篇为口头报告，题目是：压电谐振传感器阵列的实时和多通道信号提

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