作者：张迪雅,梁庭,姚宗,李旺旺,张瑞,熊继军 单位：华北计算机系统工程研究所 出版：《》 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZJY2016030090 DOC编号：DOCDZJY2016030099 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《MEMS压力传感器上柔性化凸点制备方法》PDF+DOC2004年第05期 谯锴,吴懿平,吴丰顺 《快响应薄膜式高压锰铜传感器》PDF+DOC2001年第01期 杜晓松,杨邦朝,王卉 《国内外MEMS器件现状及发展趋势》PDF+DOC2002年第04期 童志义,赵晓东 《微型传感器在汽车中的应用》PDF+DOC2001年第14期 缪民 《基于相位解调的光纤MEMS压力传感器》PDF+DOC2008年第02期 葛益娴,王鸣,闫海涛,戎华 《MEMS器件自动引线键合系统》PDF+DOC2008年第02期 陈立国,杨治亮,马凌宇,孙立宁 《MEMS机油压力传感器可靠性研究》PDF+DOC2007年第Z1期 关荣锋 《MEMS高温接触式电容压力传感器》PDF+DOC2006年第07期 冯勇建 《MEMS F-P干涉型压力传感器》PDF+DOC2014年第07期 江小峰,林春,谢海鹤,黄元庆,颜黄苹 《意法半导体推出全新MEMS压力传感器》PDF+DOC 郑畅

    • 介绍了倒装焊接技术在MEMS压阻式压力传感器封装领域的优势和目前研制的压力敏感芯片的倒装焊的关键技术。根据封装结构设计和基板材料的不同，详细论述了国内外MEMS压阻式压力传感器倒装焊技术的研究成果。最后总结了MEMS压力传感器倒装焊技术的发展前景和所面临的挑战。

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