作者： 单位：北京信息科技大学 出版：《传感器世界》2019年第07期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGSJ2019070200 DOC编号：DOCCGSJ2019070209 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 2019年7月4日，艾迈斯半导体(ams)与思特威(Smart Sens)共同宣布，双方签署了一份正式合作意向书，将在图像传感器领域展开紧密合作。两家公司将合作开发3D ASV参考设计，进一步扩展和丰富其适用于所有3D技术的产品组合——主动立体视觉(ASV)、飞行时间(To F)和结构光(SL)，实现高性能的支付用深度图、脸部识别和AR/VR应用，同时优化整体系统性能。为了加速满足移动设备对

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