《基片式FBG温度传感器胶粘贴效果对其性能影响的研究》PDF+DOC
作者:刘士华,陈涛,李瑞亚,方亮
单位:天津理工大学
出版:《光电子·激光》2016年第07期
页数:7页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFGDZJ2016070030
DOC编号:DOCGDZJ2016070039
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针对一种基片式光纤Bragg光栅(FBG)温度传感器,从理论和实验证明胶(ND353)粘贴的效果是影响其性能的主要因素。25~90℃的水温实验结果表明,在基片上的FBG用胶粘贴的效果越好,则传感器的性能越好,而且重复性也较好,灵敏度达到36.6pm/℃以上,直线度达到0.997以上;然而对于用胶粘贴效果较差的传感器,其灵敏度降低到12.7pm/℃以下,几乎没有起到增敏效果。本文研究结果可为FBG温度传感器的封装工艺提供参考。
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