《3D ToF技术市场热度高居不下,系统级解决方案引爆新一轮行业应用浪潮——ADI系统应用工程经理李佳访谈》PDF+DOC
作者:
单位:北京信息科技大学
出版:《传感器世界》2019年第07期
页数:5页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGSJ2019070090
DOC编号:DOCCGSJ2019070099
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随着数字成像技术的发展,作为3D深度视觉领域三大主流方案之一,ToF技术频频出现在各种手机产品上。ADI系统应用工程经理李佳在接受采访时详细介绍了ToF技术的工作原理,分析了需求端市场的兴起及由此给ToF产品带来的热度,突出展示了系统级ToF方案优势,并对ToF技术的持续发展做出展望。
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